产品3
电子元器件用

低温分解粘结剂

◎饱和碳链结构设计,含有热分解性、极性等多种功能基团;
◎和陶瓷粉体有较好的相容性,粘结性好;
◎初始分解温度约250°C,易热分解,残留低。

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技术指标

型号状态Mw. x104Tg( °C)初始分解温度
HDC110
白色粉末
30±1060±10 °C~250 °C

具体详情请咨询工作人员。

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