产品2
电子元器件用

流延成型用粘结剂

◎高饱和度碳链结构设计,含有极性、柔性等多种功能基团;
◎粘结强度高,排胶残留低;
◎陶瓷生片的强度高、韧性大,可以满足后续多种加工需求。2.jpg

技术指标


型号外观固含量(%)粘度(mPa·s)Mw. x104Tg( °C)热分解残余量
HDC114无色液体25±1%4000±100030±1030±10°C   0.18%(空气)

*粘度数据是在25°C下,使用旋转粘度计测得,单位mPa•s

具体详情请咨询工作人员。

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