★粒径1-7微米可调控，适合1-5微米陶瓷涂层共混涂布；
★Tg可调控，适应多种热压工艺条件；
★用于粘结隔膜和极片，隔膜热收缩率低，抑制电芯形变；
★可与陶瓷混合涂布，简化生产工序；
★与电解液亲和性好，热压后的结构间隙可提高注液效率。
型号 | 状态 | 固含量 | Tg | 溶胀 | D50 |
HD2121 | 白色分散液 | 25±1% | 40-90℃ | ~70% | 1-7μm可调 |
*溶胀是在1mol/L LiPF6@EC:EMC=4:6的电解液中，60℃下浸泡72h测得 | |||||
型号 | HD-2187 | HD-2122 | HD-2121 | HD-2192 |
D50（μm） | 3.5-4.5 | 3.5-4.5 | 3.5-6.5 | 5.8-6.8 |
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