致力于为锂离子电池、先进陶瓷及半导体等行业提供高性能聚合物材料的定制化开发服务
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HD2156Z是一种粒径为2-3μm的热压粘结剂，该类材料粒径可在0.4-3μm内调控。并在80℃以上、压强大于1MPa的条件下实现隔膜与极片的高效粘结。可适用于混涂、辊涂、喷涂、点涂等工艺。
具体详情请咨询工作人员。
HD2126是一款陶瓷粘结剂，可通过调整分子结构实现适宜的玻璃化
HD6121是一种高耐热陶瓷粘结剂，其分子结构中引入高耐热性单元
HD2121是一款粒径约5μm的混涂隔膜粘结剂，其粒径与玻璃化转变
HD6117是一种平均粒径约为1.0μm的可调控粒径粘结剂，用于隔膜-
