TBA001是一款兼具光敏性和粘结性的热塑性聚酰亚胺临时键合胶，具有优良的耐热性，耐化性和力学强度，可替代目前常用的粘结层+释放层双层树脂方案，工艺复杂度更低，产效更高，适用于于芯片晶圆级封装及2.5D/3D三维异构集成封装
TBA003在TBA001的基础上引入自增感光敏性基团，显著降低解键合所需紫外激光能量，从而降低晶圆表面器件失效风险，提高激光器寿命和解键合效率。
好电科技临时键合胶-技术规格：
TBA001 | TBA003（紫外吸收更强） | |
颜色 | 淡红色 | 棕色 |
旋涂厚度 | 1-3μm | |
固化条件 | 300-350℃，10分钟 | |
耐受温度 | ＞300℃ | |
CTE（ppm/℃，Tg以下） | 64.8 | - |
杨氏模量（GPa) | ＞2 | - |
断裂强度（MPa) | ＞50 | - |
解键合波长 | 355nm | |
解键合能量 | ~450mJ/cm2 | ~300mJ/cm2 |
应用领域 | FOWLP，2.5D，3D | |
| 型号 | 状态 | 固含量 | Tg | 溶胀 |
|---|---|---|---|---|
具体详情请咨询工作人员。
返回列表
Copyright © 2025 深圳好电科技有限公司
版权所有 粤ICP备20046359号
技术支持:易百讯-深圳网站建设
