半导体封装用粘结剂

键合胶

好电科技临时键合胶-技术规格:


TBA001

TBA003(紫外吸收更强)

颜色

淡红色

棕色

旋涂厚度

1-3μm

固化条件

300-350℃,10分钟

耐受温度

>300℃

CTE(ppm/℃,Tg以下)

64.8

-

杨氏模量(GPa)

>2

-

断裂强度(MPa)

>50

-

解键合波长

355nm

解键合能量

~450mJ/cm2

~300mJ/cm2

应用领域

FOWLP,2.5D,3D


具体详情请咨询工作人员。

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